金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁宏明华瓷科技有限公司申请一项名为“一种高居里温度低电阻率PTC热敏电阻、配方及其制造方法”的专利，公开号CN118894721A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种高居里温度低电阻率PTC热敏电阻、配方及其制造方法，由主材料、辅助材料及烧结助剂组成，以1mol的TiO2为基准，主材料的摩尔组成为：TiO2：1mol，BaCO3：0.60~0.72mol，CaCO3：0.03~0.10，SrCO3：0~0.10，PbO：0.18~0.31mol；辅助材料的摩尔组成为：Y2O3：0.002~0.010mol；烧结助剂的摩尔组成为：SiO2：0.010~0.040mol，TiO2：0.005~0.015mol，采用本发明的瓷料配方比例并结合现有的隧道炉烧结工艺，可以顺利实现居里温度为200~260℃，电阻率为15~40Ω·cm的PTC热敏电阻的制备。同时由于配方的低电阻率优势，隧道炉烧结和后加工工艺稳定，适合大批量生产。 本文源自金融界