金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“晶圆检测装置及晶圆传输设备“，公开号，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，公开了一种晶圆检测装置及晶圆传输设备，包括承托机构和检测机构。承托机构用于承托晶圆，承托机构适于限制晶圆的移动；检测机构与承托机构连接，检测机构包括检测杆和检测组件，检测组件适于检测检测杆的位置，检测杆沿着第一方向具有第一位置和第二位置，承托机构承托晶圆时，检测杆移动至第一位置后被晶圆阻挡，承托机构没有承托晶圆时，检测杆通过第一位置后能够继续移动至第二位置。该晶圆检测装置利用检测杆的移动这种机械方式判断晶圆是否存在，使得即使晶圆在承托机构上的姿态出现歪斜，检测杆仍能够在第一位置被晶圆所阻挡，大大提升了检测的准确性和可靠程度。 本文源自金融界