金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“检测EPD模块安装距离的实验平台“，公开号，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了检测EPD模块安装距离的实验平台，第一承载机构可转动地连接在第一支撑板上；EPD模块可滑动地连接在第一承载机构上，并适于沿第一方向固定在第一承载机构的不同位置；第二支撑板通过平移组件沿第二方向与第一支撑板滑动连接；第二承载机构沿第一方向滑动连接在第二支撑板上；晶圆连接在第二承载机构上；按压组件连接在第二支撑板上；距离侦测机构设置在第二支撑板和第一支撑板之间，用于侦测晶圆与EPD模块之间的距离；其中，第一方向与第二方向垂直设置。 本文源自金融界