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奋战一季度 确保开门红 | 晶导微电子:“第三代半导体应用器件先进封装关键技术”项目成功“揭榜”

作为济宁市重大产业创新项目“全球揭榜”征集活动首批发布的十个项目之一,日前,山东晶导微电子股份有限公司的“氮化镓(第三代半导体)PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发”项目,由深圳必易微电子股份有限公司成功“揭榜”。

氮化镓作为第三代半导体材料,其运行速度比旧式传统硅技术快二十倍,用于高端快速充电器产品时,在尺寸相同的情况下,输出功率将比现有产品提高三倍。作为全球半导体产业新的战略竞争高地,第三代半导体可用于新能源汽车、智能电网、轨道交通、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域,具有广阔的应用前景。

“揭榜”企业广东省深圳市必易微电子股份有限公司副总裁张波对记者说:“我们要对驱动电路,还包括封装回路里面的机能参数进行优化,以提高它高温全负载状态下的可靠性。解决高频化应用下的封装可靠性以及系统效率低的问题,保证它批量生产的一致性。”

据了解,该项目已完成工艺分析前期调研和具体方案制定,目前处在关键技术研发阶段。

山东晶导微电子股份有限公司副总经理张皓劼表示,项目帮助企业引进了大量青年人才,同时也奠定了第三代半导体的分测技术基础。“相信在科技部门的大力支持下,在创新伙伴的通力合作下,项目定能实现技术瓶颈的突破,将研究成果市场化。”

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