金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉辰星光电技术有限公司取得一项名为“一种光器件生产加工封装装置”的专利，授权公告号CN221860710U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种光器件生产加工封装装置，属于光器件封装装置技术领域，包括底板，底板上端左侧设置有封装组件，底板上端右侧设置有间歇检测机构，间歇检测机构包括连接在底板上的电机A，电机A输出端连接有转轴A，转轴A连接有不完全齿轮，不完全齿轮啮合连接有转动齿轮，转动齿轮表面贯穿连接有转轴B，转轴B外周侧连接有多个圆周分布的接触条A，对称设置的接触条A之间设置有接触条B，接触条B连接有C形板B，C形板B上端连接有检测基板，接触条A外端连接有光器件封装机构。该实用新型实现了可对封装过程中的光器件进行抽查性能检测动作，可实现对一批光器件的合格率。 本文源自金融界